Administraţia Biden urmează să acorde subvenţii de miliarde de dolari companiilor de top producătoare de semiconductori, inclusiv Intel şi Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, în săptămânile următoare, pentru a ajuta la construirea de noi fabrici în Statele Unite, a relatat sâmbătă publicaţia Wall Street Journal.

Subvenţiile au ca scop lansarea producţiei de semiconductori avansaţi, care alimentează smartphone-uri, inteligenţă artificială şi sisteme de arme, a scris WSJ, citând directori din industrie familiarizaţi cu negocierile.

Directorii se aşteaptă ca unele anunţuri să vină înaintea discursului preşedintelui american Joe Biden privind starea Uniunii, de pe 7 martie.

Printre beneficiarii probabili ai subvenţiilor, Intel are proiecte în desfăşurare în Arizona, Ohio, New Mexico şi Oregon, care vor costa mai mult de 43,5 miliarde de dolari. Un alt beneficiar probabil, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) are două fabrici în construcţie lângă Phoenix, cu o investiţie totală de 40 de miliarde de dolari. Samsung Electronics din Coreea de Sud, de asemenea un candidat la subvenţii, are un proiect de 17,3 miliarde de dolari în Texas.

Micron Technology, Texas Instruments şi GlobalFoundries se numără printre alţi concurenţi de top, a spus WSJ, citând directori din industrie.

Departamentul de Comerţ al SUA, Intel şi TSMC nu au răspuns imediat la cererea de comentarii a Reuters.

În decembrie anul trecut, secretarul american pentru Comerţ, Gina Raimondo, a declarat că va acorda aproximativ o duzină de finanţări pentru cipuri semiconductoare în cursul anului viitor, inclusiv mai multe miliarde de dolari care ar putea remodela drastic producţia de cipuri din SUA.

Prima finanţare a fost anunţată în decembrie, în valoare de peste 35 de milioane de dolari, pentru o unitate a BAE Systems în Hampshire, pentru a produce cipuri pentru avioane de luptă, parte a unui program de subvenţii ”Chips for America” de 39 de miliarde de dolari, aprobat de către Congresul SUA în 2022.